乐清市惟丰防爆电气有限公司

    LED防爆灯灯珠的封装步骤：

    1、包装步骤：复杂将成品按照要求进行包装并且入库

    2、切割外膜：使用冲压机床切断背光源所需的各种扩散膜以及反光膜

    3、清晰支架：使用超声波仪器清晰PCB或者LED支架，并且进行烘干作业

    4、装配步骤：通过图纸要求，将背光源的各种材料安装到正确的位置

    具体的要求：

    1、LED芯片检查：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑，LED芯片电极大小及尺寸是否符合工艺要求;电极图案是否完整

    2、扩片机进行扩片，我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，有利于后面工序的顺利进行

    3、点胶，在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、位置等均有要求