武汉华友模切科技有限公司

特点和优势：

高导热性：人工石墨导热系数为1600-1900W/m.k

易加工：柔性薄片，可以加工成各种形状，弯曲性能好

低密度：密度为1.6-2.1g/cm3（大约相当于铝的1/3-3/4或铜的1/5-1/4）

低电阻：可用于电磁屏蔽

石墨散热膜 手机\超本专用导热石墨膜

0.08mm 0.13mm 0.15mm 0.2mm 0.5mm 0.8mm 1mm 1.5mm一些厚度，工艺精细，传导性强、热阻低，运用广泛，涉及能源动力汽车、太阳能、轻重工业、电子数码IT、LCD PC LED、通讯设备等。

表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合更多的设计功能和需要，石墨片的重要功能是创造出有效面积，在这个表面上热力被转移并有外界冷却媒介带走。石墨散热片就是通过将热量均匀的分布在二维平面从而有效的将热量转移，保证组件在所承受的温度下工作。

热阻比铝低40%，比铜低20%；重量轻：比铝轻25%，比铜轻75%。为电子产品提供散热解决方案，如今电子设备日益趋向小型、薄型、轻、多功能化。芯片的发热量越来越大，散热空间越来越小，LGS高导热石墨片将点热源快速扩散为面热源，降低芯片峰值温度与产品局部温度，屏蔽热源和组件的同时改进消费类电子产品的性能，快速让热量散发出去，让产品和您的设计更有广阔的空间。

根据客户要求提供各种精密模切

特点和优势：

高导热性：人工石墨导热系数为1600-1900W/m.k

易加工：柔性薄片，可以加工成各种形状，弯曲性能好

低密度：密度为1.6-2.1g/cm3（大约相当于铝的1/3-3/4或铜的1/5-1/4）

低电阻：可用于电磁屏蔽

应用：

大型通讯设备及周边设备；

台式电脑；平板电脑；智能手机；

移动终端；大功率LED应用；

产品主要参数：

型号：2600-17

厚度：0.017mm

热传导率（X，Y轴）:1600~1900W/m.K

热传导率（Z轴）:15-20W/m.K

热扩散系数:9.09~9.94m2/s

硬度:85 Shore A

密度:>2.1g/cm3

比热容（50 °C ）:0.85J/kg.K

工作温度:-40~400??C

弯曲测试（R5/180°）:>10000 times

抗拉强度:650MPa

环境适用性:无卤素/ROHS

阻燃等级:UL94 V0