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大硅片可以摊薄成本、提高溢价,将成为未来趋势?

2020-04-08


大硅片可以摊薄成本、提高溢价,将成为未来趋势
u=1815765632,4191077144&fm=26&gp=0 目前主流光伏硅片尺寸是M2(156.75mm准方片)与G1(158.75mm全方片),2019年隆基与中环先后发布M6(166准方片)与M12(210全方片)大硅片产品,将本轮硅片尺寸的进化历程推向极致。大硅片可以摊薄成本、降低LCOE,因而是未来行业发展的大趋势。根据测算,M6可以降低制造端成本5分钱,摊薄电站BOS成本8分钱;M12可以降低制造端成本21分钱,摊薄电站BOS成本20分钱左右。硅片增大带来的制造端成本与LCOE下降潜力是目前整个产业链各环节各种技术中最有吸引力的,因而将成为未来趋势。 M12降本潜力更大,但量产难度远高于M6 首先是资金门槛,M12需要完全新建产线方可兼容,从硅片、电池、组件制造环节来看,M6都是现有产线设备能容纳的极限尺寸。其次是技术门槛,各环节良率都将受到挑战,另外在电池端,各种镀膜设备在大尺寸下的稳定性、一致性会有较大考验;在组件端,因为单片电池功率提升较大,组件设计需要重新平衡电压与电流,在电池切分、电极图形设计、热斑防护等方面均需特殊考量。最后是市场门槛,组件产品使用周期均在20年以上,下游客户对于更大尺寸组件的接受程度有待检验。

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