昆山华运茂电子有限公司

　　简易型2D锡膏测厚仪

　　SH-110-2D

　　功 能:

　　1.测量锡膏厚度:计算方形、不规则多边形、圆形锡膏面积和体积。 

　　2.检查几何形状、X轴间距、Y轴间距和两线夹角，零件脚共平面度 

　　3.影像捕捉、处理；S.P.C分析、报表输出

　　技术参数：

　　测量原理：非接触式、激光束           平台：大理石平台，机座不可以移动 

　　测量精度 ±0.005mm                   重复测量精度:±0.008mm 

　　基座尺寸:320mm×500mm×360mm         系统尺寸: L320mm×W500mm×H360mm 

　　光学放大倍率:25x～110x(5档可调)      测量光源:高精度红色激光线

　　照明系统:可调亮度环形LED光源（PC控制亮度）

　　影像系统:VGA高清摄像头               影像大小:600x480(Pixel)

　　测量软件:SH-110-2D/HSPC1000(Windows2000/XP平台)

　　电源:95-240AC,50Hz,1000mA            系统重量:30KG

　　软件介绍：

　　1.视频观察、图像保存、厚度测量、数据记录、背景光、激光亮度控制、面积（方形、不规  则多边形、圆 形）/体积/间距/（X轴、Y轴）/夹角测量，可记忆24条生产线任意数量产品。 

　　2.根据指定的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删除、导出（文本和Excel表格）、打印，能统计平均值、大值、小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可绘制、预览、打印X-BAR管制图和R管制图（其中的管制参数可自行设定）

　　量测原理： 

　　非接触激光测度仪由专用激光器产生线型光束，以一定的倾角投射到待测量目标上，由于待测与基板存在 

　　高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差，根据三角函数关系可以用观测到的落差 

　　计算出待测目标与周围基板存在高度差，从而实现非接触式的快速测量