东莞市金泓电子科技有限公司

　　产品由以下技术成型：

　　材料：采用优质0.05~0.3mm厚铜箔，常规使用0.1厚T2紫铜箔，上下表面贴0.1厚纯镍片，或0.1厚镀镍铜片，将叠片部分压在一起，两端或者打孔部分采用高分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。中间套热缩管保护，大尺寸异形产品，中间采用浸塑工艺。

　　该款产品，不建议镀锡，也不建议整体电镀，整体电镀，在操作过程中会有电镀溶液渗透到软连接中间的非焊接区域，也就是中间叠片部分的软区，会有化学残留，会由内而外的腐蚀产品，降低导电值，缩短产品使用寿命，在做耐盐雾测试的时候，会发现里面的残留物质，肉眼观察，明显发黑腐蚀现象和氧化现象。

　　目前市面上流通的较好的产品表面处理有两种：

　　1， 软连接表面贴0.1厚纯镍带，这样在焊接的时候，表面不容易高温氧化，而且产品耐抛光清洗，但是弊端是，0.1厚的镍带与中间铜带的导电值不一样，那么也会影响整体产品的导电率问题，在做导电升温测试的时候，会发现这个问题。

　　2， 软连接表面贴0.1厚镀镍铜箔，这样在焊接的时候，表面容易高温氧化变色，在不破坏产品表面镀层的情况下做耐抛光清洗，需要做特殊处理，这样的产品，既解决了不需要整体电镀的问题，也解决了导电率最大化的问题，值得推广和研究。

　　技术参数

　　客户可提供特殊宽度、长度和钻孔，均可按用户要求加工。容许载流量是参考值。该值与软连接的安装和使用条件有关。