北京世迈腾科技有限公司

测试优势

无需治具  

可测试Fine Pitch高密度板和微小元件

测试原理

在线测试 - ICT：

在被测板不上电的条件下，由飞针给出电信号，依次测量板上器件和连接的好坏。将测试结果与标准样板比较。这个样板或来自导入CAD设计文件或来自对“金板”的飞针在线自学习。

直流信号dc/交流信号ac测试:

根据被测板的使用情况和板上器件的不同特性，可以选择采用直流信号测试或者选择采用不同频率的交流信号测试。

静态电压测试 - Vnod:

在被测板上电的条件下，用飞针依次测量板上各点的电压值。这种测试模式，特别适用于电路板维修领域。

 结合边界扫描的飞针测 - FS:

边界扫描测试BS是面向集成电路IC以数字信号做测试，飞针在线测是面向分立器件以模拟信号做测试。两者结合起来，可以提高被测板的测试覆盖率。

测试对象

电路网络的开短路测试

电阻、电容、电感等量值测试

二极管、发光二极管、稳压二极管的正向压降，稳压值测试

三极管、场效应管的导通、关断及放大倍数测试

可控硅、光耦、继电器、固态继电器的导通与关断测试

保险管、跳线、开关等通断测试

变压器的变比测试

三端稳压器的输出电压测试

模拟/数字集成电路的电容感应测试，加点测试

有方向及标识元器件的AOI 光学检测

自定义元器件测试

被测板

测试面积：400 mm x 500 mm

板厚：0.5 mm - 8 mm

最小测点和间距：0.2 mm

板上方空间：35 mm

板下方空间：100 mm

底部固定探针：2 - 4

上板方式

自动连线传送或手工上板 

板定位

Marker点自动对位

安装条件

体积：1,850mm宽,  1,400mm深，1,900mm高

重量：1,600kg

电源：220 VAC, +/-5%，气源：0.6 MPa