广州市雷斯盾防雷技术有限公司

    LED防爆灯死光是企业在生产作业过程中所经常碰到的一种情况，为了解决这种情况要先着手去了解其死灯的原因。通过分析，其死灯的原因大多可以分为如下五大物料方向的原因：

    1、芯片：芯片导致LED死灯的情况主要有，芯片的抗静电能力差、芯片外延缺陷、芯片的化学物残留、芯片受损、新结=结构工艺的芯片与光源物料的不兼容等一些情况导致的。

    2、支架：市场上现有的LED防爆灯光源选择铜作为引线框架的基体材料。所以导致LED防爆灯死灯的原因通常有镀银层过薄、镀银层硫化、镀银层氧化电镀质量不佳、有机物污染等原因引起

    3、荧光粉：荧光粉自发热的机制，使得荧光粉层的温度往往高于LED芯片p-n结，其十分容易水解，并且它的转换效率并不能达到100%。

    4、固晶胶，导电银胶的基体是环氧树脂类材料，热膨胀系数比芯片和支架都大很多，所以一般来说客户使用硅胶封装可以使得在芯片侧面检测出异常的银元素

    5、金线，拉断负荷和延伸率过低