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通用型电子灌封胶

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询价产品: 通用型电子灌封胶
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产品用途:LED、LCD电子显示屏、线路板的灌封

一、产品特性
    双组分有机硅导热阻燃灌封胶,是用有机硅合成的一种新型导热绝缘材料,具有固化时不放热、无腐蚀、收缩率小等特点,适用于电子元器件的各种导热密封、浇注,形成导热绝缘体系。主要特点如下
● 室温下固化,固化速度快,生产效率高,易于使用;
● 在很宽的温度范围内保持弹性,绝缘性能优异,导热性能好;
● 防水防潮防霉防尘,固定元器件,耐化学介质,耐黄变,耐气候老化。

二、典型用途 
    适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, 基板等。以及各种电源模块,控制模块,汽车HID安定器,车灯及各种电源控制模块的粘结密封。

主要特性:

编号

HY-9055

类型

通用型

组份

A

B

外观(液体)

灰色

白色

配合比

1

1




联系方式

深圳市龙岗区坪地镇六联石碧红岭路3号A栋

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